Паводле слоў businesskorea, некаторыя эксперты адзначаюць, што з усё больш цесным супрацоўніцтвам паміж Huawei і TSMC кампанія Samsung Electronics сутыкнецца з большымі цяжкасцямі ў прамысловасці паўправаднікоў сістэмы ў 2030 годзе.
2 лістапада ў Taiwan Electronics Times і іншых СМІ з'явілася інфармацыя, што ў Hisilicon, які належыць Huawei, самая высокая доля заказаў на паўправаднікі TSMC. У цяперашні час толькі Samsung і TSMC у сусветных ліцейных кампаніях маюць перадавыя тэхналогіі працэса ніжэй за 7 нм, у той час як Huawei Hisilicon заказвае толькі TSMC. У працэсе радкі TSMC пад 7-мнм запоўненыя заказы. Некаторыя аналітыкі адзначаюць, што TSMC загадзя раздаў загады Хейса.
Дзякуючы падтрымцы Huawei, TSMC таксама прымае больш радыкальную стратэгію. У гэтым годзе TSMC плануе павялічыць свае інвестыцыі да 15 млрд. Долараў ЗША, павялічыўшыся на 50% з пачатку года, і актыўна закупляць літаграфічныя машыны EUV. Варта адзначыць, што ў трэцім квартале продажы кітайскіх кампаній унеслі 20%, павялічыўшыся на 5% у параўнанні з аналагічным перыядам мінулага года. Давер TSMC да Huawei расце.
У красавіку гэтага года, на "Сістэмным паўправадніковым бачанні бачання", праведзеным Samsung на заводзе Хвасон ў Паўднёвай Карэі, віцэ-старшыня Samsung Лі Заіжун быў упэўнены ў тым, каб выйграць першае месца ў сістэмным паўправадніковым полі ў 2030 годзе. З тых часоў Samsung займае пасаду быў вельмі актыўным, напрыклад, інвестыцыйным планам працэсара нейронавай сеткі NPU і абвясціў дарожную карту ліцейнага тэхналогіі на аснове літаграфіі EUV.
Samsung упершыню выпусціла 7-нанавы чып, заснаваны на тэхналогіі EUV, у красавіку гэтага года, але яго доля на сусветным ліцейным рынку знізілася з 19,1% у першым квартале да 18% у другім квартале. Huawei імкліва пашырае свае пазіцыі на рынку мабільнай AP. У верасні ён запусціў чып Kirin 990, які ўяўляе сабой AP, абсталяваны мікрасхемамі сувязі 5G і самастойна распрацаваным NPU. Huawei сказаў, што мікрасхема TSMC першай перадачы 7nm EUV. Серыйная вытворчасць мабільных AP 5G.
Семдзесят працэнтаў смартфонаў Huawei абсталяваны AP-дыскамі, распрацаванымі HiSilicon, таму доля Huawei на сусветным рынку АП можа вырасці ў гэтым годзе. Паводле дадзеных фірмы SA, якая займаецца даследаваннем рынку, у мінулым годзе Huawei заняла пятае месца на рынку мабільнай AP з доляй рынку 10%. У першым квартале гэтага года доля Huawei на сусветным рынку смартфонаў склала 17%, саступаючы толькі Samsung. Са студзеня па верасень гэтага года агульны аб'ём продажаў смартфонаў павялічыўся на 26% у параўнанні з мінулым годам да 185 мільёнаў адзінак.
TSMC рыхтуе больш агрэсіўную дарожную карту росту і лічыць, што гэта моцны саюз з Huawei. Акрамя таго, TSMC імкнецца пашырыць разрыў з Samsung. У гэтым годзе ён цалкам набывае абсталяванне EUV, эксклюзіўна выраблянае кампаніяй ASML у Нідэрландах, і плануе пабудаваць 3nm завод у тэхнапарку на поўдні Тайваня да канца гэтага года. Акрамя Huawei, TSMC таксама збірае такіх кліентаў, як Apple, AMD і Qualcomm. У трэцім квартале гэтага года TSMC дасягнула аперацыйнай прыбытку ў памеры 3,49 мільярда долараў, што ў параўнанні з мінулым годам павялічылася на 13%. Паводле дадзеных фірмай па даследаванні рынку TrendForce, у трэцім квартале гэтага года доля рынку TSMC у сусветным рынку склала 50,5%, павялічыўшыся на 1,3 адсоткавага пункта ў параўнанні з папярэднім кварталам, а доля рынку Samsung склала толькі 18,5%, што далёка ад гэта.