Глабальны ўсплёск будаўніцтва цэнтраў апрацоўкі дадзеных са штучным інтэлектам падштурхнуў попыт на чыпы памяці, здольныя апрацоўваць масіўныя патокі даных, якія выкарыстоўваюцца для навучання і запуску мадэляў штучнага інтэлекту.
Будучы найбуйнейшым у свеце вытворцам чыпаў памяці, Samsung раней павольней рэагаваў на развіты рынак HBM і адставаў ад канкурэнтаў у пастаўках папярэдняга пакалення чыпаў HBM.
Аднак Samsung імкнецца скараціць адставанне ад лідэраў рынку.Сон Джай Хёк, тэхнічны дырэктар падраздзялення чыпаў Samsung Electronics, нядаўна высока ацаніў прадукцыйнасць сваіх чыпаў HBM4, сказаўшы, што водгукі кліентаў былі «вельмі задавальняючымі».
Samsung заявіла, што яе чыпы HBM4 забяспечваюць стабільную хуткасць апрацоўкі да 11,7 Гбіт/с, што на 22% больш, чым у папярэдняга пакалення HBM3E.Кампанія дадала, што пікавыя хуткасці могуць дасягаць 13 Гбіт/с, што дапамагае палегчыць рост вузкіх месцаў перадачы дадзеных.
Samsung таксама заявіла, што плануе паставіць узоры чыпаў HBM4E наступнага пакалення ў другой палове гэтага года.
Другі паўднёвакарэйскі гігант памяці заявіў, што імкнецца захаваць «пераважную» долю рынку ў сегменце наступнага пакалення HBM4, які ўжо знаходзіцца ў масавай вытворчасці, на фоне ўзмацнення канкурэнцыі з боку Samsung Electronics.Кампанія дадала, што імкнецца дасягнуць ураджайнасці HBM4, параўнальнай з ураджайнасцю цяперашняга пакалення HBM3E.
Між тым, фінансавы дырэктар Micron заявіў, што кампанія дасягнула маштабнага вытворчасці HBM4 і ўжо пачала пастаўкі чыпаў HBM4 кліентам.