Выступаючы на нядаўнім саміце OCP APAC, Хе Цзюнь, віцэ-прэзідэнт па тэхналогіях і паслугах сучаснай упакоўкі ў TSMC, заявіў, што кампанія пачала масавую вытворчасць пакетаў CoWoS, якія маюць памер у 5,5 разоў больш, чым стандартны памер рэтыльнага вадкоснага. Ураджайнасць падчас апрацоўкі і злучэння кремніевых міжасноўных дэвайсаў застаецца вышэй за 98% па прадуктах ад мноства кліентаў AI, пры гэтым некаторыя партыі вытворчасці дасягаюць 99%.
TSMC плануе ўвесці ў агульны доступ упакоўку CoWoS больш за 14 рэтыльных памераў да 2029 года, пры гэтым версія памерам 14 рэтыль будзе запланавана для масавай вытворчасці ў 2028 годзе.
Стадзія распрацоўкі працэсаў упакоўкі на ўзроўні пластынаў не адлюстравала цалкам ціск на дастаўку, што ўплывае на AI-чыпы. Ён заявіў, што агульная прапанова застаецца недастатковай з-за дэфіцыту высокапрапускной памяці або HBM, і плёнкі Ajinomoto Build-up Film, або ABF.
Памеры пакетаў працягваюць расце, паколькі ліцензійныя і OSAT-пастаўшчыкі разнастайваюць магутнасці
Адзін чып абмежаваны фізічным тупіком стандартнай вобласці экспазіцыі рэтылі, якая складае прыблізна 858 квадратных міліметраў. У сувязі з гэтым, падзел кампанентных рэсурсаў на чыплеты і інтэграцыя іх са штабелямі HBM стала шырока прынятай архітэктурай для AI-чыпаў.
Кремніевая міжасноўка CoWoS памерам 5,5 разоў больш стандартнага памеру рэтыльнага займае плошчу амаль 4700 квадратных міліметраў. Дасягненне ўраджайнасці вышэй за 98% на міжасноўцы такога памеру паказвае, што працэсы кантролю дэфектаў TSMC для пастаноў дзяржаўных пластынаў і мікрогарматаў дасягнулі адносна сталай стадыі.
У рамках тэхналагічнай карты TSMC, пакеты CoWoS, большыя за 14 рэтыльных памераў, будуць уведзены ў агульны доступ да 2029 года. Ацэначныя дадзеныя індустрыі сведчаць, што пакет такіх памераў мог бы змясціць больш за 10 кампанентных чыплетаў і больш за 20 штабелёў HBM.
У сувязі з тым, што магутнасць CoWoS ад TSMC застаецца абмежаванай, іншыя ліцэнзійныя і пастаўшчыкі знешняга збору і тэставання паўправаднікоў змагаюцца за перапоўненыя заказы на сучасную ўпакоўку.
ASE Technology Holding прасоўвае сваю платформу VIPack і тэхналогію FOCoS, або чып-на-падстаўцы, каб забяспечыць заказы на неасноўныя чыпы ад пастаўшчыкоў воблачных паслуг. Amkor падпісала 10-гадовую рамочную дамову з TSMC у чэрвені і плануе выкарыстоўваць свой новы аб'ект у Аризоне для прадастаўлення паслуг па тэставанні і фінальнай упакоўцы для чыпаў, вырабленых на фабрыках TSMC у Фініксе.
Samsung Electronics шукае заказы з дапамогай сваіх тэхналогій 3D-складкі I-Cube і SAINT. Кампанія выкарыстоўвае свае інтэграваныя магутнасці ліцэнзій, памяці і сучаснай упакоўкі, каб абслугоўваць кліентаў, якія падвяргаюцца ўздзеянню абмежаванай магутнасці ўпакоўкі.
Падстаўкі ABF і HBM сутыкаюцца з моцным ціскам магутнасці
У сувязі з паляпшэннем ураджайнасці кремніевых міжасноў, абмежаванні на пастаўкі перасоўваюцца ўверх, з дэфіцытам высокапрапускных падстаў ABF і HBM асабліва адчувальным.
Nvidia, AMD і асноўныя пастаўшчыкі воблачных паслуг забяспечылі магутнасць ABF дзякуючы доўгатэрміновым дамоўленасцям па пастаўках, якія распаўсюджаюцца да 2028 года, але занепакоенасць з нагоды даступнасці высокапрапускных падстаў не саступіла.
Каб падтрымаць пакеты CoWoS памерам 5,5 рэтыльнага памеру і будучы фармат памерам 14 рэтыль, высокапрапускныя падстаўкі ABF маюць намер удасканаліць да 18-20 слаёў. Падстаўкі, распрацаваныя для пакетаў памерам 14 рэтыль, могуць дасягаць памераў 100 × 100 мм.
Вялікія падстаўкі з высокай колькасцю слаёў падвяргаюцца дэфармацыі падчас паўтаральных працэсаў цеплавога прэсавання. Іх павялічаная памерка таксама ўскладняе выраўноўванне мікраадтулін, што зніжае ўраджайнасць вытворчасці ў пастаўшчыкоў падстаў.
У адказ на структурны недахоп паставак вытворцы падладкі па ўсім свеце запусцілі яшчэ адну хвалю капітальных укладанняў.
Unimicron Technology павялічыла свой бюджэт капітальных укладанняў на 2026 год да NT$53,7 мільярдаў, укладваючы сродкі ў свой другі завод Guangfu і другія і трэція аб'екты Yangmei. Kinsus Interconnect Technology абавязалася ўкласці яшчэ NT$19,6 мільярдаў у будаўніцтва сваіх заводаў Yangmei K6C і K6D і цяпер разглядае магчымыя ўчасткі для новага аб'екта.
Nan Ya Printed Circuit Board пашырае адзінае вытворчае магутнасць на сваім заводзе ў Шулін, мадэрнізуючы сваё прадпрыемства Jinxing і арандуючы дадатковую фабрычную плошчу. Даклады з выкарыстання ланцуга паставак таксама паказваюць, што філіял Zhen Ding Technology Avary Holding пашырае свае аперацыі ў Шэньчжэні і можа павялічыць колькасць заводаў да больш чым сямі да 2030 года.
Сегмент памяці сутыкаецца з інжынернымі праблемамі і ціскам на павышэнне вытворчасці. SK hynix выкарыстоўвае свой працэс упаковкі Advanced MR-MUF для пашырэння вытворчасці HBM3E і падтрымання сваёй пазіцыі на рынку. Samsung Electronics развівае сваю лінейку прадукцыі HBM праз працэс термарамяння NC-TCB.
SK hynix і Micron плануюць перадаць вытворчасць базавых дыскаў HBM4 на перадавыя працэсарныя вузлы TSMC. Micron таксама выкарыстоўвае свой працэс 1β-нм для арыентацыі на рынак прадукцыі HBM3E аб'ёмам 24 ГБ і 36 ГБ.
Вытворцы чыпаў развіваюць альтэрнатывы EMIB і EFB
Абмежаванні магутнасці і адносна высокія выдаткі на вытворчасць у сферы перадавой упаковкі, заснаванай на заводзе, заахвочваюць вытворцаў чыпаў і пастаўшчыкоў хмарных паслуг ствараць альтэрнатыўныя маршруты 2.5D упаковак за межамі экосістэмы CoWoS.
Тэхналогія EMIB ад Intel умацоўвае минияцюрныя кремніевыя мосцікі ў арганічнай падладцы, каб забяспечыць высокую шчыльнасць узаемасувязяў. Адмена поўнаразмернага кремніевага інтэрпозера можа зменшыць агульныя выдаткі на вытворчасць.
Акрамя працэсараў самой Intel, індывідуальны чып Maia 100 ад Microsoft і чыпы Amazon Web Services таксама разглядаюць гэтую тэхналогію. Прамысловыя даклады паказваюць, што каманда TPU ад Google таксама ацэньвае платформу EMIB.
Старшыня і генеральны дырэктар AMD Ліза Су раней абвясціла аб планах павялічыць інвестыцыі кампаніі ў тэрыторыю паўправаднікоў на Тайвані. Праз пагадненні аб закупах AMD распрацоўвае мясцовую экосістэму упаковкі 2.5D на аснове тэхналогіі Elevated Fanout Bridge, альбо EFB.
Удзельнічаюць кампаніі па зборцы і тэставанні, уключаючы ASE Technology Holding, Siliconware Precision Industries і Powertech Technology. Гэты падыход да пакоўкі таксама спрыяў запуску вытворчасці высокіх магутнасцей для высокакласных мосцікавых падладкаў ад такіх пастаўшчыкоў, як Unimicron, Kinsus і Nan Ya Printed Circuit Board.
Шкляныя падкладкі становяцца фокусам развіцця матэрыялаў наступнага пакалення
С попытам на надзвычай высокую шчыльнасць злучэнняў і большыя памеры ўпакоўкі ўзнікаюць фізічныя абмежаванні арганічных падкладкаў ABF, уключаючы няправільнае пашырэнне пад уздзеяннем цяпла і страты сігналу на высокіх частотах. Таму галіна прасоўвае распрацоўку і камерцыялізацыю шкляных падкладкаў і тэхналогій TGV (through-glass via).
Шкляныя падкладкі маюць надзвычай нізкі каэфіцыент цеплавога пашырэння, што можа скарасці вар'яня падкладкі пры высокатэмпературнай апрацоўцы. Іх ніжчая дыэлектрычная страта таксама робіць іх прыдатнымі для перадачы ультра-высокахуткасных сігналаў.
У ліпені Intel аб'явіла аб стратэгічным партнёрстве з Lens Technology для сумеснай распрацоўкі шкляных пакрывальных рашэнняў для прымянення ў AI і высокапрадукцыйных вылічэннях.
Згодна з дакладамі з выкарыстаннем ланцуга паставак, TSMC распрацоўвае пакоўку на панэлях і склярны інтэрпозер з выкарыстаннем тэхналогіі TGV. Прамысловыя ацэнкі паказваюць, што кампанія можа заснаваць дэманстрацыйную лінію працэсаў у перыяд з 2027 па 2028 год.
Samsung Electro-Mechanics і філіял SK Group Absolics стварылі пілотныя аб'екты TGV. Absolics плануе пачаць малавысокую пробную вытворчасць да канца 2026 года, у той час як Samsung Electro-Mechanics цяпер прадастаўляе ўзоры асноўным кліентам дата-цэнтраў для ацэнкі.
Далей уверсе, Corning, SCHOTT і Dai Nippon Printing распрацоўваюць матэрыялы для высокашчыльных падкладкаў TGV. Нямецкая кампанія LPKF працуе над фарміраваннем TGV, выкліканым лазерам, і працэсамі металізацыі і запаўнення з'яздоў у супрацоўніцтве з буйнымі паўправадніковымі заводамі.