Згодна з справаздачамі digitimes, галіновыя крыніцы паказалі, што TSMC плануе інвеставаць больш за 15 млрд. Долараў у 2021 г. для прасоўвання 3-нм тэхналогіі кампаніі.
Вышэйзгаданыя інсайдэры галіны заявілі, што TSMC нарошчвае вытворчасць чыпаў на 3 нм у другой палове 2022 года для задавальнення заказаў Apple. Кампанія будзе выкарыстоўваць сваю тэхналогію N3 (3 нм працэс), якая ўключае тэхналогію пад назвай 2,5 нм або 3 нм Плюс. Палепшаны 3-нм вузел працэсу для вытворчасці прылад iOS і Apple Silicon наступнага пакалення.
Паведамляецца, што TSMC расказаў 14 красавіка, што каля 80% капітальных выдаткаў у гэтым годзе будзе выкарыстана на перадавыя тэхналагічныя тэхналогіі, уключаючы 3 нм, 5 нм і 7 нм. Паводле ацэнак, капітальны затраты гэтай чыстай пласцінавай вытворчасці на 2021 год складуць ад 25 да 28 мільярдаў долараў ЗША, што значна вышэй, чым 17,2 мільярда долараў ЗША ў мінулым годзе.
Па дадзеных TSMC, у параўнанні з 5-нм працэсам, 3-нм працэс можа павялічыць шчыльнасць транзістараў на 70%, альбо палепшыць прадукцыйнасць на 15%, і паменшыць энергаспажыванне на 30%.